三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试

来源: 上游新闻
2024-08-07 07:47:05

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  三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署;预计第四季度开始供应 。

  12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。

责任编辑:刘明亮

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