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联发科正式发布天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造

　　【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二大4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。

　　设计方面，天玑7350芯片CPU为八核心设计，包括两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，GPU则为Arm Mali-G610 MC4。

　　性能方面，天玑7350芯片的Arm Mali-G610 GPU可为热门游戏提供高性能，结合MediaTek HyperEngine游戏引擎，可为用户提供流畅、长续航的游戏体验。MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎为移动游戏体验提供全维度提升，包括5G/Wi-Fi游戏网络连接优化、低功耗的AI-VRS 技术、CPU和GPU智能调控、低延时的蓝牙LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

　　影像方面，天玑7350搭载14位HDR-ISP影像处理器MediaTek Imagiq 765，支持2亿像素主摄，成就出 彩影像。Imagiq 765结合AI处理器NPU 657，可通过AI图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。

　　此外，天玑7350搭载符合3GPP R16标准的5G调制解调器，网络下行速率至高可达4.7Gbps。MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可大幅降低5G通信功耗，为智能手机提供更长的电池续航时间。

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（本文来自于手机中国）

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