源达研究报告：全球PCB产业迎来复苏，国内企业积极抓住AI发展机遇
色五月综合久久,
来源：源达
投资要点
2024年全球PCB行业产值有望迎来回升。2023年受宏观经济及电子行业景气度不佳影响，PCB行业产值出现一定回落。展望2024年，人工智能、汽车电子等行业的高额需求叠加电子行业周期复苏，预计2024年全球/中国PCB行业产值将分别达约730/393亿美元，同比分别增长约5.0%/4.1%。从PCB下游应用领域看，2023年消费电子行业需求下降带动全球PCB行业产值下跌。未来在AI行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑点。此外，汽车电子和通信等行业也将有效拉动PCB行业产值回升。
PCB产品可细分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。人工智能等行业对PCB产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动HDI板和封装基板等高端PCB产品占比的提升。目前国内PCB企业已在全球具备较强竞争力，并加大对封装基板、HDI板等高端PCB产品的产能扩充力度，有望受益PCB产品高端化升级趋势。
人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。AI服务器等高性能服务器出货量的持续增长，将显著拉动PCB产值需求。此外国内AI手机市场需求巨大。2024年Q1中国大陆市场中，AI手机出货量已达1190万部，占全球AI手机出货的25%，仅次于美国，AI手机有望推动国内消费电子行业发展，并利好国内PCB行业发展。
人工智能行业高速发展拉开算力短缺浪潮，PCB行业有望充分受益并叠加消费电子行业复苏机遇。国内PCB企业已在全球具备较强竞争力，并大力拓展PCB高端产品，相关企业业绩有望迎来高速增长。
下游行业需求不及预期的风险，竞争格局恶化的风险，国产产品导入不及预期的风险。
一、全球PCB产业迎来复苏，服务器及汽车电子是主要驱动力
2024年全球PCB行业产值有望迎来回升。2023年受宏观经济及电子行业景气度不佳影响，PCB行业产值出现一定回落。根据Prismark估测，2023年全球/中国PCB产值分别约为695/378亿美元，同比分别下降约15．0%/13.2%。展望2024年及未来，人工智能、汽车电子等行业将有效支撑PCB行业需求，叠加电子行业本身的周期复苏，预计2024年全球/中国PCB行业产值将分别达约730/393亿美元，同比分别增长约5.0%/4.1%。
表1：2024年全球PCB行业有望迎来复苏
地区
2022
2023E
2024E
2028E
GAGR（2023-2028）
产值
增长率
产值
增长率
产值
增长率
产值
美洲
3369
-4.8%
3206
3.1%
3304
3.5%
3855
3.8%
欧洲
1885
-8.3%
1728
1.5%
1754
2.9%
2002
3.0%
日本
7280
-16.5%
6078
3.9%
6316
4.9%
7904
5.4%
中国
43553
-13.2%
37794
4.1%
39341
3.7%
46180
4.1%
亚洲
25654
-19.3%
20710
7.5%
22256
7.6%
30472
8.0%
总计
81741
-15．0%
69517
5．0%
72971
5．1%
90413
5.4%
资料来源：Prismark（2023Q4报告），源达信息证券研究所
服务器/数据存储、汽车及通信行业未来增速更为强劲。从PCB下游应用领域看，2023年计算机、手机等消费电子行业需求下降最为显著，导致2023年全球PCB行业产值下跌。未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。
表2：服务器、汽车及通信行业将是未来PCB行业需求的主要拉动力
应用领域
2022
2023E
2023年增速
GAGR（2022-2027）
计算机：PC
12745
9440
-25.9%
-4.1%
服务器/数据存储
9894
8178
-17.3%
6.5%
其他计算机
4106
3732
-9.1%
0.8%
手机
15968
12978
-18.7%
1.2%
有线基础设施
6665
5947
-10.8%
2.6%
无线基础设施
3585
3203
-10.7%
3.3%
其他消费电子
11085
8961
-19.2%
1.4%
汽车
9468
9137.3
-3.5%
4.8%
工业
3317
3030
-8.7%
2.4%
医疗
1553
1485
-4.4%
2.3%
军事/航空航天
3356
3424
2.0%
4.1%
合计
81741
69517
-15.0%
2.0%
资料来源：Prismark，源达信息证券研究所
二、高性能电子产品需求增长，拉动高端PCB产品需求
PCB产品多样化，具备结构升级趋势。PCB产业历史悠久，应用领域渗透到电子产业的方方面面，覆盖行业包括通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等。PCB产品可细分为刚性电路板、柔性电路板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。
表3：PCB产品各细分品类及简介
产品种类
产品特性
主要应用领域
刚性板
单面板
最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上
计算机、网络 设备、通信设备、工业控 制、汽车、军事航空等电 子设备
双面板
在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝印法或感光法制成
多层板
有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体
柔性板
是由柔性基材制成的印制电路板，优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端
金属基板
由电路层（铜箔）、绝缘介质层和金属底板三部分构成，具有散热性好、机械加工性能佳的特点。目前应用最广泛的是铝基板
LED照明、LED显示、汽车、工业电源设备、通信
HDI板
即高密度互连技术，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造
手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他消费电子
封装基板
即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效
半导体芯片封装
高端PCB产品结构占比逐步提升。受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2022年单/双层板、柔性板、多层板、HDI板和IC载板的占比分别为11.3%、17.2%、38.4%、14.6%和18.8%，并预计在2026年占比结构变为10.6%、16.9%、36.6%、14.8%和21.1%。
图1：高端PCB产品占比稳步提升
资料来源：Prismark，源达信息证券研究所
人工智能等行业对PCB产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动HDI板和封装基板等高端PCB产品占比的提升。根据Prismark数据预测，预计封装基板、HDI板和18层以上的多层板2023-2028年的产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8%。此外在封装基板领域，由于产能主要由欧美及日韩企业占据，因此国内封装基板产值增速远低于美洲和欧洲，目前国内PCB企业已在加大对封装基板的产能扩充力度。
表4：PCB各细分品类产值2023-2028年复合增速预测
产值GAGR
多层板
HDI
封装基板
柔性板
其他
总计
4-6层
8-16层
18层以上
美洲
2.7%
3.1%
4.8%
4.8%
38.5%
3.4%
2.2%
3.8%
欧洲
1.8%
2.5%
3.1%
3.9%
57.7%
3.0%
1.6%
3.0%
日本
2.3%
2.7%
3.7%
5.3%
7.6%
3.8%
2.2%
5.4%
中国
2.5%
4.6%
8.6%
6.4%
6.9%
4.4%
1.8%
4.1%
亚洲
9.2%
9.9%
12.1%
6.2%
9.7%
4.7%
9.0%
8.0%
总计
3.4%
5.5%
7.8%
6.2%
8.8%
4.4%
3.1%
5.4%
资料来源：Prismark，源达信息证券研究所
三、人工智能行业高速发展，是PCB产业复苏主要推手
人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。2023年全球普通AI服务器/高端AI服务器出货量分别为47.0和27.0万台，较2022年分别同比增长36.6%和490.5%，并预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。AI服务器等高性能服务器出货量的持续增长，将显著拉动PCB产值需求，并推动PCB产品的结构升级。
图2：AI服务器出货量高速增长拉动PCB行业需求
2023年底起AI手机出现高速发展。国内市场基于高端用户基础和市场壁垒，AI手机潜在需求巨大。小米、vivo等厂商已在2023Q4推出AI手机，2024年Q1中国大陆市场中，AI手机出货量已达1190万部，占全球AI手机出货的25%，仅次于美国。预计AI手机在国内将迎来高速发展，推动消费电子行业复苏。此外与AI手机配套的AI应用及相关大模型也将匹配发展，并意味着大额的算力需求，即对AI服务器的数量需求。上述趋势均有望利好PCB产业发展。
图3：国内AI手机潜在需求巨大
资料来源：华勤技术投资者关系公众号，源达信息证券研究所
四、国产PCB厂商已居于全球前列，积极扩充高端产能
图4：国内PCB企业已具备较强竞争力
资料来源：QYResearch，源达信息证券研究所
五、重点公司
1．深南电路
公司是电子互联领域的领军企业，主要业务覆盖印刷电路板、电子装联和封装基板三大板块。公司印刷电路板业务竞争力全球领先，封装基板和电子装联业务高速发展，有望受益算力浪潮。
2024年7月10日公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年实现归母净利润9.1-10.0亿元，同比增长92.01%-111.00%；扣非后归母净利润为8.2-9.1亿元，同比增长92.64%-113.78%。
图5：2019-2024年第一季度深南电路营收情况
图6：2019-2024年第一季度深南电路归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
2．沪电股份
公司是国内高端PCB领域的领军企业。公司产品应用领域主要以通信、数据中心和汽车电子为主，并覆盖工业设备和半导体芯片测试等领域。未来人工智能和汽车智能化趋势有望助推公司业绩增长，公司已推出可用于AI服务器的多种高端PCB产品，并新能源汽车领域与客户就三电系统、自动驾驶和智能座舱等在内的多种产品展开紧密合作。
2024年7月13日公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年实现归母净利润10.8-11.6亿元，同比增长119.24%-135.48%；扣非后归母净利润为10.52-11.32亿元，同比增长136.84%-154.85%。
图7：2019-2024年第一季度沪电股份营收情况
图8：2019-2024年第一季度沪电股份归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
3．生益科技
2024年7月10日公司发布2024年半年度业绩预增公告，预计2024年上半年实现归母净利润9.0-9.5亿元，同比增长62%-71%；扣非后归母净利润为8.8-9.3亿元，同比增长70%-80%。
图9：2019-2024年第一季度生益科技营收情况
图10：2019-2024年第一季度生益科技归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
4．东山精密
公司是全球第三大的PCB生产公司。公司通过多年发展，目前已形成电子电路、光电显示、精密制造三大板块。未来公司有望受益消费电子和新能源业务的双轮共振增长，在消费电子领域公司积极与客户深度合作，并加快对AI终端设施的布局。在新能源业务领域，公司加快产能扩建，为客户提供精密结构件及汽车电子等产品。未来公司业绩有望迎来高速增长。
2024年第一季度公司实现营收77．45亿元，同比增长18.94%；归母净利润为2．89亿元，同比下滑38.65%，利润下滑系1）去年同期收购苏州晶瑞所获资本利得，导致利润基数较高；2）精密制造板块新建产能尚在爬坡。
图11：2019-2024年第一季度东山精密营收情况
图12：2019-2024年第一季度东山精密归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
六、投资建议
1．建议关注
人工智能行业高速发展拉开算力短缺浪潮，PCB行业有望充分受益并叠加消费电子行业复苏机遇。国内PCB企业已在全球具备较强竞争力，并大力拓展PCB高端产品，相关企业业绩有望迎来高速增长。
建议关注：深南电路、沪电股份、生益科技和东山精密等。
2．一致预测
表5：万得一致盈利预测
公司
代码
归母净利润（亿元）
PE
总市值（亿元）
2023E
2024E
2025E
2023E
2024E
2025E
深南电路
002916.SZ
18.1
21.6
25.7
32.5
27.2
22.9
588
沪电股份
002463.SZ
23.0
29.3
35.3
29.4
23.1
19.2
678
生益科技
600183.SH
18.0
22.3
26.7
28.6
23.1
19.2
515
东山精密
002384.SZ
23.0
29.9
36.4
18.4
14.1
11.6
423
资料来源：Wind一致预期（2024/07/24），源达信息证券研究所
七、风险提示
下游行业需求不及预期的风险；
竞争格局恶化的风险；
国产产品导入不及预期的风险；
责任编辑：刘万里 SF014