三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试

来源: 中国小康网
2024-08-07 08:03:47

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  三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署;预计第四季度开始供应。

  12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英 伟达的测

责任编辑:刘明亮

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