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　　来源：红刊财经

　　汽车行业和芯片行业“集体”发力之下，汽车芯片国产替代进程正在加速。

　　补短板

　　蔚来、吉利塑造“芯”能力

　　在竞争激烈的汽车芯片行业，汽车整车品牌正从传统下游溯流而上参与到汽车芯片的设计、生产当中。

　　在7月27日举办的“NIO IN 2024蔚来创新科技日”上，蔚来汽车宣布，首颗自研5nm高阶智能驾驶芯片“神玑NX9031”流片（试生产）成功，同时发布面向AI打造的整车全域操作系统“SkyOS·天枢”。蔚来创始人、董事长李斌介绍说，蔚来用4年时间、投入两万多人研发“SkyOS·天枢”操作系统。他表示：“汽车行业成为科技创新的制高点，电动化是上半场，下半场是智能化，智能化最重要的部分、最基础的能力是芯片和操作系统，‘有芯有魂’才真正具备长期竞争力。”

　　而在比蔚来更早一步的车企中，吉利直接设立了一家芯片公司，并推出国内首款7nm车规级SoC芯片（系统级芯片）。

　　公开资料显示，吉利旗下亿咖通科技和安谋中国于2018年共同出资设立了湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”），地址在武汉经开区，公司专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

　　据天眼查，截至目前，芯擎科技股东信息共35条，前6大股东分别是Mobile & Magic Limited（成立于2021年，亿咖通成员）、湖北长江经开汽车产业投资基金合伙企业（有限合伙）、安谋科技（中国）有限公司、上海芯赋管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海芯鹰管理咨询合伙企业（有限合伙）和一汽股权投资（天津）有限公司，持股比例分别为25.33%、15.68%、8.40%、8.07%、6.15%和4.58%。

　　从汽车芯片成果而言，2021年6月，芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式发布。2023年3月30日，芯擎科技举办“龙鹰一号”量产发布会，宣布新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。在正式量产的首年，“龙鹰一号”已规模化应用于吉利领克08等多款车型上……2024年8月3日，搭载芯擎科技7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”的吉利银河E5正式上市。在“龙鹰一号”设计过程中，芯擎科技还和西门子EDA进行了多方面合作，其中最关键的就是DFT和FUSA（功能安全）认证。

　　在银河E5的发布会上，吉利品牌研究院执行副院长易新宇表示：“银河E5搭载了‘龙鹰一号’芯片，性能稳定，算力超强，而且经过了车规级的严苛认证。截至目前，‘龙鹰一号’已经出货40万片，收获了非常好的口碑。”

　　一般而言，一颗汽车芯片从立项、设计、流片、车规认证、车型导入验证到量产装车需要3-5年的时间。吉利旗下的“龙鹰一号”打破了这个周期规律，从汽车芯片研发到量产装车时间缩短了近一年时间。也因此，芯擎科技被认为是本土汽车芯片厂商中能够在智能座舱领域与高通掰手腕的芯片公司。

　　在今年春季，芯擎科技的新一代智能驾驶芯片AD1000亮相于亿咖通科技日上。据亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜介绍，单颗AD1000的算力就能支持L2++的辅助驾驶能力（也就是城市NOA），两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，而4颗合共1024TOPS算力则能支持L4级自动驾驶。

　　需要指出的是，本土整车品牌纷纷介入汽车芯片技术领域背后，是本土汽车芯片行业难以满足汽车行业需求。7月13日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在2024中国汽车论坛上发表演讲时指出，中国芯片自给率目前不足10%。尽管中国是全球最大的新能源车产能国，但芯片供应仍存在结构性短缺问题。罗道军认为，面对国际环境的变化和汽车行业的激烈竞争，芯片行业应积极寻求在汽车领域的新机遇，并持续进行创新以应对挑战。

　　政策护航

　　汽车芯片行业站 上风口

　　为更好满足汽车技术和产业发展需要，近两年，汽车芯片标准化政策连续发力。在2023年底，工业和信息化部编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。

　　《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

　　6月21日，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》。其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

　　此外，《2024年汽车标准化工作要点》还提出要聚焦汽车产业链重点环节、关键技术攻关及重大科研项目需要，加强标准化与科技创新有效互动，开展汽车行业重大科研成果调研。

　　东海证券研报认为，国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。

　　从汽车芯片市场规模而言，中商产业研究院在今年初发布的报告中指出，2024年汽车芯片市场规模预计在2023年850亿元基础上上升至905.4亿元，同比增长6.5%，规模增长显著。

　　韦尔股份领衔高增长

　　纳思达、ST华微紧跟其后

　　在新近发布的中报业绩预告中，A股42家汽车芯片概念股中有18家公司披露了中期业绩预告，其中9家业绩预增或扭亏，预减的3家，续亏及首亏的6家（见附表）。

　　作为CIS领域的领导厂商，韦尔股份无论预计业绩规模还是业绩增速均为汽车芯片概念股中的领先者。据韦尔股份2024年半年度业绩预告，公司预计实现营业收入119.04亿元至121.84亿元，同比增长34.38%至37.54%；预计实现归母净利润13.08亿元至14.08亿元，同比增长754.11%至819.42%。

　　今年一季度，韦尔股份归母净利润同比增长了180.5%，半年度，公司预计业绩增长7倍以上，这一增长数据说明公司的第二季度业绩也斩获颇丰。以一季度净利润5.58亿元测算，公司第二季度将实现归母净利润在7.5亿元~8.5亿元，环比增长34.44%~52.33%。

　　对于业绩预增原因，公司表示：“2024 年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长。此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。”

　　另外，8月6日晚间，韦尔股份还发布了2023年年度权益分派实施公告：2023年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1.40元（含税），股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日。

　　除了韦尔股份，纳思达、ST华微上半年也实现了业绩翻倍（见附表），归母净利润分别同比增长了142.15%~199.12%和488.40%~586.46%。

　　值得一提的是，与国内汽车芯片公司业绩向好相比，海外汽车芯片巨头恩智浦、意法半导体今年第二季度营收表现低迷：恩智浦半导体第二季度总营收31.27亿美元，同比下降了5.21%，其中，汽车芯片业务营收17.28亿美元，同比下降7%，环比下降4%；意法半导体第二季度实现营收32.3亿美元，同比下降25.3%，其中，汽车芯片业务营收第二季度同比下降46%，环比下降15.7%。

责任编辑：杨红卜