鲁丝一二三区踪林, 三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署;预计第四季度开始供应。 12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。责任编辑:刘明亮 展开剩余80% 发布于: 声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。