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　　据消息人士称，新的HBM开发团队是该公司半导体部门组织改革的一部分，旨在巩固研发职能并加强研究力度。

　　三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo将领导该团队。新团队将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。

　　此举表明，三星电子将加强对HBM的研发结构。该公司已开发出了业界领先的12层HBM3E产品，并通过了英伟达的质量测试。

　　但该市场一直由三星的竞争对手SK海力士凭借其最新的HBM3E而占据主导地位。

　　为巩固自己的地位，三星电子还重组了先进封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞争力。

　　最新的举措是为了提高三星在蓬勃发展的HBM市场上的竞争力。

责任编辑：于健 SF069