爱爱动图亚洲, 三星电子和英伟达尚未就8 层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署；预计第四季度开始供应。 12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。责任编辑：刘明亮 展开剩余80% 发布于： 声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
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