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　　“2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海举行，主题为 “引 领新变革 共赢新未来”。中国汽车工业协会副秘书长李邵华出席并致辞。

　　另一方面，他提到，当前，国际形势日趋复杂严峻，全球经济和政治格局的变化使得国际环境的不确定性和不稳定性明显增强，我国半导体产业正在面临着一些新的风险和挑战。因此，如何建设较完备的汽车芯片产业体系，对汽车的数字化进程中的数据安全、网络安全信息安全和供应链安全等方面意义重大、影响深远。

　　李邵华指出，近年来，随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，芯片作为汽车不可或缺的元器件，应用比重逐步提高。在新的电子电器架构下，不仅带来了汽车和芯片巨大的市场需求，同时也牵动着产品升级和供应链重塑，汽车和芯片两个行业正在加速融合发展。国内涌现出了一批优秀的汽车芯片设计企业。国内芯片产品的技术、水平也得到了快速提升，市场规模快速扩大，产业的协同正在进一步提高。

　　面对未来，也要深知中国汽车芯片产业存在着技术积累和创新能力不足，产业链协同与生态建设滞后，人才与资金投入不足，市场接受度和品牌影响力有限等多重问题。但同时他强调，“正是这些问题和挑战，激发了我们不断创新的动力，促使我们更加紧密的团结在一起，共谋发展大计。”

　　“我坚信，通过技术创新、产业链协同、政策支持和市场驱动的共同努力，汽车芯片产业一定能够突破瓶颈，实现高质量发展，为新能源和智能网联汽车的繁荣奠定坚实的基础”，他说。

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责任编辑：李昂