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　　华西证券发布研报称，11月13日，英伟达在S23大会上发布了下一代AI芯片NVIDIA HGXH200，其升级重点为搭载全新HBM3e内存。AI算力催化下HBM需求爆发式增长。据慧聪电子，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单就快速增加，价格也水涨船高，据悉近期 HBM3规格DRAM价格上涨5倍。该行认为算力需求带动HBM爆发式增长。

责任编辑：卢昱君