小夷子叫我上了你吧软件,

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

原标题：晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力