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　　1月过半， 随着年度业绩预告陆续披露，A股上市公司2023年全年业绩轮廓渐次显现，半导体设备领域亮点突出。

　　在此前半导体U型周期中，由于库存高企，晶圆厂扩产意愿不足等因素，半导体设备板块持续回调状态。当前，板块已行至周期底部，随着国内半导体行业逐步复苏、晶原厂扩大资本开支，半导体设备公司也正迎来基本面回暖。

　　昨日（1月14日）中微公司发布年报业绩预告，预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%；净利润为17亿元至18.5亿元，同比增加约45.32%至58.15%；扣非净利润为11亿元至12.4亿元，同比增加约19.64%至34.86%。此外，中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。

　　中微公司在年度业绩预告中表示，用于集成电路生产线的CCP（电容耦合）和ICP（电感耦合）等离子体刻蚀设备预计2023年营业收入约47亿元，较2022年增加约15.6亿元，同比增长约49.4%。2023年新增刻蚀设备订单金额约69.5亿元，较2022年增加约26.1亿元，同比增长约60.1%。

　　据了解，中微公司专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售，其中刻蚀设备是晶圆制造第二大设备，重要性仅次于光刻机，占整体前道设备价值量的22%。

　　另据中证指数公司数据，作为半导体设备龙头，中微公司目前为半导体设备ETF（561980）标的指数第二大权重，最新占比超14%。

　　据了解，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数主要聚焦半导体设备、材料等上游产业链公司，其设备比例过半，为目前A股有ETF追踪的半导体主题指数中“设备”含量最高的，而半导体设备ETF（561980）为目前A股唯一跟踪中证半导指数的主题ETF。

　　财报验证复苏持续推进，板块基本面支撑渐强

　　不止中微公司，从目前披露的半导体设备上市公司业绩预告来看，复苏持续获验证，半导体设备板块基本面支撑渐强。

　　从海外权威机构预测看，板块基本面复苏趋势相对确定。巴克莱分析师在上周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。

　　SEMI报告也表示，全球半导体市场晶圆月产能预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。其中，中国企业料引领这一波扩张趋势，预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　根据中商产业研究院数据，中国设备产业未来10年将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍地增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高。目前仍有不少半导体设备国产化率不超过20%，国产替代空间广阔。

　　芯谋研究的数据，2022年半导体设备国产化率为12%，预计2023年国产半导体设备加速渗透，销售额将达到62亿美元，市场增速高于全球市场，整体国产化率将提升至16%，未来仍有较高的替代空间。

　　未来有望迎需求复苏+国产替代加速共振

　　展望2024年板块趋势，多家机构认为，随着需求逐步回暖，叠加AI激发新的需求，板块有望迎来复苏与国产替代共振。

　　开源证券称，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

　　半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导体产业指数的ETF，标的指数聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链公司，其中设备比例过半，为A股有ETF追踪的半 导体主题指数中“设备”含量最高的。

　　上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。

责任编辑：王旭