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近日，台积电(TSM.N)公布2024年第二季财务报告。

二季度台积电业绩全面开花，实现营收208.2亿美元（约合1504.62亿元），同比增长32.8%；毛利率达53.2%（高于此前预计的51%到53%），归母净利润76.6亿美元（约合553.7亿元），环比增长9.9%。

在这份靓丽财报发布之前，有消息称苹果、英伟达都在近期为台积电送上了“大礼包”。

7月初，据媒体报道，苹果(AAPL.US)将于台积电最先进制程,即2nm制程的第一波大订单，届时将用于iPhone 17，台积电下一代3D先进封装SoIC则规划用于苹果M5芯片，预计2025年量产。

在此次业绩报告会上，台积电正式宣布了将试产2nm制程工艺芯片。

另外还有消息称，英伟达对台积电增加了25%的4nm工艺投片量。以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的强劲生产需求。

虽然没有对具体厂商订单作回应，但在业绩说明会上，台积电高管还是回答了AI趋势、产能分配等焦点问题。据介绍，2024年台积电资本支出的70%到80%将分配给先进制程工艺。台积电首席执行官魏哲家认为“在台积电，较高水平的资本支出总是与未来几年的较高增长机会相关联。”

台积电表示，预计第三季度营收为224-232亿美元（上年同期为173亿美元）。预计第三季度毛利率为53.5-55.5%（第二季度为53.2%）。预计第三季度营运利润率为42.5-44.5%（第二季度为42.5%）。 

先进制程发力

先进制程（7nm及以下）仍是台积电的营收主力军。 

财报显示，台积电第二季度先进制程占总晶圆收入的67%，环比上升2%。其中，3nm工艺技术贡献了总晶圆收入的15%（第一季度为9%），而5nm和7nm分别占35%和17%。  

从客户类型来看，来自北美客户的收入依然是大头，占总净收入的65%，其次是来自中国的收入，占比16%。 

分行业看，台积电在多个终端市场均实现了收入环比增长。

AI是贯穿台积电业绩喜报的关键词。台积电的AI业务包含在高性能计算（HPC）与消费电子（DCE）两个板块，也是增幅最大的两个板块，分别达到28%和20%。

其中高性能计算（HPC）平台包括个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器、基站等，相应的产品则包括CPU、GPU和AI加速器、现场可编程门阵列（FPGA）等，目前占台积电营收超半数。DCE业务则包括智能数字电视、机顶盒、AI嵌入式智能摄像头、WLAN、PMlC、T-CON等产品。 

“HPC需求增速位列第一说明了AI计算在云计算领域对芯片有很强的拉动作用。DCE的增长有可能来自AI嵌入式智能摄像头或其他端侧AI设备。”前人工智能NLP企业首席科学家、千芯科技董事长陈巍表示。

智能手机是台积电唯一收入下降的板块，作为台积电最重要的下游需求之一，智能手机收入占比为33%，但在第二季度环比下降了1%。 

不过，魏哲家在业绩报告会上表示，虽然并未看到数量的明显增加，但AI浪潮或许将拉动手机板块业务需求。“现在所有人都想把AI功能集成到边缘设备（edge device）中，这可能会刺激设备更换周期缩短。可能两年后，你会看到边缘设备迎来一波大的增长。”

Canalys发布的数据显示，2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

陈巍认为，虽然二季度手机出货量明显增长，但传导到智能手机芯片还需要一定时间。“考虑到北美圣诞和其他地区新年之前的备货周期，三季度的确有比较大概率出现强劲需求。”

扩产3nm/2nm制程

台积电在业绩报告会上多次回应2nm、3nm的先进制程扩产问题。有研究指出，2024Q2台积电单片晶圆收入达到历史新高约6662美元/片，主要是受益于3nm收入比重的增加。 

今年6月，有市场消息传出，台积电3nm制程产能已满到2026年。在业绩报告会上，魏哲家提到，3nm制程需求非常强劲，未来不排除将更多5nm制程转换为3nm。

陈巍对时代财经记者表示，目前制程转换的动力主要来自智能手机的行业竞争。“2023年苹果向台积电下了大单，受苹果带动，今年高通手机芯片也采用了3nm。”他预计，明年上半年会有大量采用3nm制程的手机排队进入市场。

此前，天风国际证券分析师郭明錤也表示，高通因三星电子3nm工艺的量产良率问题将代工订单转交给台积电。

目前，台积电已经拿下苹果、英伟达、AMD等诸多大客户。 

7月早些时候，有媒体报道英伟达对台积电增加了25%的4nm工艺投片量。以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的强劲生产需求。 

Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有2080亿个晶体管，并采用台积电定制的4nm工艺制造。这款GPU通过10TB/s的片间互联，将GPU裸片连接成一块统一的GPU。其能够在拥有高达10万亿参数的模型上实现AI训练和实时大语言模型推理。

业界认为，这或许是台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。英伟达在发布一季度财报时透露，Blackwell供不应求，市场热情高涨。

苹果是台积电迄今为止最大的客户，英伟达也在去年跻身亚军宝座。金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）估计，2023年，苹果占台积电收入的25%，并向台积电支付了175.2亿美元。2023年，来自英伟达的业务收入占台积电营收的11%。

TrendForce集邦咨询研究指出，台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

与此对应的是，在业绩说明会上，台积电对于第三季度业绩也给出了相当乐观的预估。 

台积电预计，第三季度营收为224-232亿美元（上年同期为173亿美元）。预计第三季度毛利率为53.5-55.5%（第二季度为53.2%）。预计第三季度营运利润率为42.5-44.5%（第二季度为42.5%）。

其中备受市场关注的年度资本支出计划也从之前预测的280-320亿美元上调至300-320亿美元。 

据台积电首席执行官魏哲家介绍，资本支出的70%到80%将分配给先进制程工艺。大约10%到20%将用于专业技术，大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造等。 

目前看，以CoWoS为代表的先进封装集成技 术也会成为台积电一个主要增长点。

“我们目前还做不到供需平衡。目前，产能已经在持续增加，我们希望在2025年或2026年的某个时候能够实现平衡。”在电话会上，针对CoWoS先进封装产能何时能达到供需平衡的疑问，魏哲家如此回应。他表示，从去年至今，台积电已经将CoWoS产能提高了一倍有余。明年，公司的产能可能会再翻一倍。

Counterpoint研究副总监Brady Wang预计，台积电将通过涨价来抵消利润压力。“由于高性能计算(HPC)供应商的利润率较高且需要CoWoS支持，因此其晶圆价格涨幅将高于智能手机和PC供应商。”