每经编辑 杜宇

　　据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。

　　据中国基金报，一名未透露身份的微软员工称，英伟达本周已通知微软，其最先进的Blackwell系列AI芯片型号将会推迟发货。

　　英伟达在今年3月发布了Blackwell系列，首席执行官黄仁勋在5月时还信心满满地表示，公司计划在今年晚些时候开始批量出货Blackwell系列芯片。

　　GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。然而，在最近几周台积电工程师为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。

　　因此，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前，与台积电合作进行新的试生产。

　　芯片出货延迟并非闻所未闻，但在即将量产 前发现重大设计缺陷的情况还是非常罕见的。

　　据中国基金报援引《The Information》报道，该报道称，此消息来自参与芯片及其服务器硬件生产的两位未透露身份的人员。

　　据券商中国，目前，市场对于B200需求非常旺盛，客户纷纷从B100转向B200（已经超过45万颗需求）。Meta模型训练方亦表示，他们也要追加B200订单，至少还需要15万颗B200，本来预计下个月追加订单。此外，英伟达三季度将主推出货H200，这个季度业绩预计330亿美金以上。10—11月再追加部分H200给客户应急，最迟12月全部正常。

　　台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。台积电为量产GB200保留了产能，但在问题解决之前，不得不让产线闲置。

　　而微软最近几周的订单规模也增加了20%，他们原本计划在明年1月份前向OpenAI提供由基于Blackwell系列芯片的服务器，但现在可能至少要推迟到明年3月。

　　加上美国司法部正在对英伟达进行反垄断调查，这一推迟无疑是“雪上加霜”，给英伟达的股东们带来了不小的打击。他们原本对Blackwell芯片寄予厚望，期待它能推动英伟达的数据中心收入实现大幅增长。

　　据券商中国，五位直接知情人士透露，司法部律师正在以反垄断为由调查半导体公司英伟达收购人工智能初创公司Run：Ai 一案。两家公司在4月底宣布了这笔交易，但没有透露价格。另一方面，美国进步团体和民主党参议员沃伦敦促司法部调查英伟达，他认为该公司在推动AI芯片市场上占据主导地位，反对英伟达将软体和硬体捆绑在一起的做法。

　　美国司法部官员已与包括Advanced Micro Devices在内的英伟达的竞争对手取得联系，特别关注围绕AI芯片销售的商业行为。司法部正在调查英伟达是否向云服务提供商施压，要求其购买多种产品。

　　英伟达发布声明称，该公司“凭实力取胜”，遵守所有法律，并将提供监管机构需要的任何信息。

　　近期以科技股为主的纳斯达克综合指数遭遇回调，较7月10日的高点下跌逾10%。此前，几家科技巨头的财报令市场震荡，投资者也在努力应对人工智能概念交易的持久性。

　　今年以来，英伟达股价已累计上涨121%。截至当地时间8月2日收盘，英伟达股价报107.27美元，最新市值为2.6万亿美元，较7月10日高点跌去20%（17个交易日）。

　　每日经济新闻综合券商中国、中国基金报、公开资料

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　　封面图片来源：：每日经济新闻 资料图

责任编辑：赵思远