8x8x拔插拔插影库三星电子和海力士将投资4710亿美元 到2047年建设16座芯片厂
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据韩 国产业部声明,韩国宣布计划,要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂。
该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策,还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。
责任编辑:王永生
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