天天操操夜夜快乐三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试
三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署;预计第四季度开始供应。
12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
责任编辑: 刘明亮
文化新闻精选:
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41
- 2024-08-07 08:19:41