jmcomic2.arc三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试
2024-08-07 08:05:14 来源：jmcomic2.arc
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参与互动三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署；预计第四季度开始供应。
12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
责任编辑：刘明 亮
【编辑:段希柏 】
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