【TechWeb】8月8日消息，黑芝麻智能今日在港交所主板挂牌上市，成为港股“智能汽车AI芯片第一股”。开市报18.8港元，较招股价28港元低32.9%；首日收盘跌26.96%，报20.45港元/股。

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。黑芝麻智能的收入主要来源于智能驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案。

黑芝麻智能主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。目前核心产品包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。

据弗若斯特沙利文资料，在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量（按颗计算）中，黑芝麻智能的市占率为7.2%，位列第三名。英 伟达为该领域绝对霸主，第二、第四和第五名则分别为地平线、华为海思和高通。

2021年-2023年，黑芝麻智能的营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元；归母净利润分别亏损23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元；经调整亏损净额分别为6.14亿元、7.00亿元、12.54亿元；毛利率分别为36.1%、29.4%、24.7%。同期竞争对手地平线的毛利率分别为70.9%、69.3%、70.5%。

另外，持股黑芝麻智能的有小米、蔚来、腾讯、吉利、博世、上汽等企业。

2023年6月，黑芝麻智能首次向港交所递交招股书，并于一年多后的今天成功挂牌港交所。

据黑芝麻智能公告，IPO募集所得资金净额主要用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；开发及升级公司的智能汽车软件平台；为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；开发自动驾驶解决方案；提高公司的商业化能力，以及营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

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