界面新闻记者 | 陈慧东

　　封装测试行业正持续回暖。7月12日，封装测试行业多家公司披露上半年业绩预告，均现大幅业绩增长。

　　华金证券7月4日发布研报称，给予华天科技增持评级。评级理由主要包括：1）聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿；2）扇出面板级封装基于RDL工艺，面积使用率显著提升，成本下 降66%；3）扇出面板级封装以中低端应用为主，逐步向高密度布线/小间距封装迈进。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

2023年度，由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元，同比下降5.10%；归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%。

　　多家券商近期预测，华天科技2024年将实现归母净利润5.92亿元至6.64亿元，增速在161.6%至193.81%。

　　股价方面，2月华天科技曾触及5.62元/股的相对股价低点，后有所回升，截至7月12日，该股报8.67元/股，与年初股价基本持平。

　　通富微电业绩预告显示，预计上半年归母净利润2.88亿元至3.75亿元，上年同期亏损1.88亿元，同比扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。

　　通富微电在封测行业的全球市占率排在前5名。华金证券7月12日发布研报称，给予通富微电买入评级。评级理由主要包括：1）中高端产品营业收入明显增加，2024年上半年归母净利润同比预计实现扭亏为盈；2）AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益；3）拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强；4）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

　　多家券商近期预测，通富微电2024年将实现归母净利润8.19亿元至8.7亿元。

　　股价方面，通富微电7月12日收报23.4元/股，股价基本与年初持平，该股3月曾走出27.59元/股的两年内高点。

　　业内有声音表示，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。不过，也有市场人士指出，半导体封测行业确实处于回暖状态，但力度有限。