AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，计划2025年至2026年之间引入。

目前的芯片大多采用有机基板，但目前伴随着多芯片设计当中芯片数量不断增多，面积逐渐增大，有机基板的缺陷开始逐渐显现，目前全球芯片企业已经开始将目光投向了玻璃 基板市场，相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳

据Business Korea消息，AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，与“全球零部件公司”合作，计划2025年至2026年之间引入，用于高性能系统级封装（SiP）中，以保持领先的位置。显然AMD的目标是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的数据中心产品，毕竟相关应用程序对性能要求几乎是无限的。

目前AMD在EPYC系列服务器处理器上采用了多达13块芯片，Instinct系列AI加速器更是高达22块。玻璃基板可以让AMD无需依赖昂贵的内插件就能创造出更复杂的设计，从而有可能降低总体生产成本，从而为AI等数据密集型工作负载创建更高密度和高性能的芯片封装。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。

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