本报记者 张文湘

　　芯原股份董事长戴伟民在接受《证券日报》记者采访时表示，上市近四年来，公司感受到了科创板为广大企业技术创新发展提供的帮助，未来公司将继续努力，与科创板共同成长。

　　不断提升公司行业地位

　　公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP（芯片设计中可重复使用的设计模块或技术），提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主营业务应用领域包括消费电子、汽车电子、工业、物联网等，客户包括芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司等。

　　登陆科创板后，芯原股份的业务实现快速发展。2020年至2022年，公司营业收入复合增长率为33.37%。2022年，全球半导体产业下行，公司收入逆势增长25 .23%，成功实现了“摘U”。2023年上半年，半导体行业周期波动明显，芯原股份净利润、扣非后净利润仍然为正。

　　芯原股份介绍称，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于独特的商业模式，公司原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，加上逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转。同时，公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场。从2024年第二季度起，芯原股份在手订单大量转化为收入，预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较第一季度增长91.87%。

　　戴伟民认为，芯原股份的发展，离不开资本市场的支持。科创板设立五年来，一直坚守‘硬科技’定位，不断深化改革，为芯原股份这样‘轻资产、高研发’的企业发展提供全方位支持。比如今年6月份证监会发布的《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提到，“优化科创板上市公司股债融资制度”“探索建立‘轻资产、高研发投入’认定标准”。这项改革为“轻资产、高研发”企业融资提供了很高的便利性。

　　持续加码前沿科技

　　芯原股份多年来一直高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，多年研发投入占营收比重都超过了30%。芯原股份全球员工超过1800人，其中研发人员占比超89%。

　　近年来，芯原股份持续强化在人工智能、数据中心、智慧物联网等领域的技术布局。在AIGC（生成式人工智能）领域，芯原股份基于其约20年GPU（图形处理器）IP的研发经验，推出了GPGPU IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力。在边缘人工智能应用上，集成了芯原股份NPU（神经网络处理器）IP的人工智能类芯片，已在全球范围内出货超过1亿颗。在过去7年里，芯原股份在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于十余个市场领域的128款AI芯片中。

　　2023年12月23日，芯原股份披露定增预案，募集资金总金额不超过18.08亿元，将用于投资AIGC、智慧出行等领域的Chiplet（芯粒）等前沿技术开发。资料显示，Chiplet技术可提高高端芯片的产品良率，并进一步加强我国芯片领域自主供应能力。在人工智能领域，Chiplet技术被认为是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一。

　　“Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。”芯原股份相关负责人对记者表示。

　　此外，芯原股份持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台，推动智慧物联网的发展；同时大力发展低功耗技术，致力于降低芯片和系统整体功耗，为电动汽车提供车规级的定制芯片设计和半导体IP，助力绿色智慧出行。

责任编辑：江钰涵